台灣首家全鑽石銅散熱蓋製造商
掌握「界面結合、焊接可靠性」等關鍵難題
引領高功率晶片散熱新時代
為 AI 伺服器與高效能運算產業提供 >600 W/m·K卓越散熱性能
全程台灣製造
焊接方式打開高功率晶片散熱新時代
全流程技術自主掌握，穩定供應全球伺服器大廠，品質有保障
更快、更穩、更具成本優勢
交付週期僅為國際競爭者的一半，大幅縮短客戶等待時間
同等性能下，價格比國際品牌低40-50%，性價比極高
為 AI 伺服器與高效能運算產業提供 >600 W/m·K卓越散熱性能
下一代 GPU-HBM 路線圖
(更多 GPU 和 HBM 整合於中介層之上)
焊接方式打開高功率晶片散熱新時代
不同的連接方式
產品應用
