關於 Dynacard
藍摩半導體成立於 1994 年，是全球領先的先進散熱複合材料與智慧卡封裝解決方案專家。 我們致力於開發、製造和整合高精度半導體技術並取得了傲人的業績。
我們不僅在「鑽石銅（Diamond-Copper）高導熱散熱模組」領域擁有核心技術，更將精密製造實力延伸至微型晶片封裝與智慧卡應用，為新世代科技提供全方位的硬體支持。我們成功將鑽石銅的極致導熱技術，導入高效能晶片與高功率半導體元件中，解決 AI 伺服器與CPO設備的散熱痛點。
同時，憑藉高精密的封裝製程，藍摩半導體在安全微晶片領域深耕多年，提供高性能、高穩定性的智慧卡模組封裝與SIM卡/eSIM模組封裝服務，建立起跨足半導體散熱與大眾生活應用的雙軌產品線。
核心業務與技術範疇：
鑽石銅散熱模組：突破傳統材質瓶頸，導熱係數超 600 W/mK，並提供封裝散熱蓋級及結合散熱均片微型通道模組。
智慧卡封裝技術：標準/客製化智慧卡與SIM卡/eSIM模組封裝，防護力強、壽命長。
智慧交通與支付：具備悠遊卡模組生產與整合能力，確保感應穩定。
客製化消費終端：支援個性化悠遊卡的晶片封裝與量產，滿足多元市場需求。
藍摩半導體與Samsung等主要供應商長期合作，生產高效能的半導體產品，在台灣更是悠遊卡和一卡通的長期供應商，涵蓋學生證、身分證、員工證、客製化卡等產品，生產總計超過50億張SIM卡和超過8,000萬張交通卡。
藍摩半導體兼具「AI晶片散熱」與「民生智慧生活」的研發量能。我們持續優化製程，致力成為全球大廠最信賴的技術夥伴。
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